集成電路測(cè)試儀概念及分類

計(jì)量校準(zhǔn)集成電路測(cè)試儀是對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試的專用儀器設(shè)備。

集成電路測(cè)試是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。

集成電路測(cè)試技術(shù)是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支撐技術(shù)之一，因此，集成電路測(cè)試儀作為一個(gè)測(cè)試門類受到很多國(guó)家的高度重視。

40年來(lái)，隨著集成電路發(fā)展到第四代，集成電路測(cè)試儀也從初測(cè)試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測(cè)試中規(guī)模、計(jì)量校準(zhǔn)大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，到了八十年代，超大規(guī)模集成電路測(cè)試儀進(jìn)入全盛時(shí)期。

目前各大芯片的生產(chǎn)廠商一般都擁有自己的芯片測(cè)試系統(tǒng)，一般都在芯片出廠前檢測(cè)出芯片的基本性能參數(shù)。

但是作為一般企業(yè)運(yùn)用集成電路芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)電路或高校實(shí)驗(yàn)室用芯片，并不關(guān)心集成芯片內(nèi)部的構(gòu)造，關(guān)心的就是所用芯片的邏輯是否正確和如何得知未知芯片的型號(hào)。

而市場(chǎng)上工業(yè)運(yùn)用的集成芯片檢測(cè)不僅價(jià)格高，而且并不實(shí)用。

概述硬件電路 包括單片機(jī)模塊、鍵盤輸入模塊、芯片檢測(cè)模塊計(jì)量校準(zhǔn),顯示模塊,單片機(jī)模塊主要用來(lái)處理芯片檢測(cè)模塊采集來(lái)的數(shù)據(jù)，通過(guò)與真值表的比較判斷處芯片的好壞與型號(hào)。

鍵盤模塊用于輸入被測(cè)芯片的型號(hào)。

芯片檢測(cè)模塊用于被測(cè)芯片接收和發(fā)送信號(hào)。

顯示模塊用于顯示被測(cè)芯片的好壞、邏輯符號(hào)、邏輯表達(dá)式和芯片型號(hào)。

按集成電路分類：數(shù)字集成電路測(cè)試儀和模擬集成電路測(cè)試儀

按功能分類：集成電路功能測(cè)試儀和集成電路參數(shù)測(cè)試儀

按形式分類：便攜式集成電路測(cè)試儀和臺(tái)式集成電路測(cè)試儀